한미반도체 기업 분석, 주가 전망 및 배당금

한미반도체에 대한 기업 분석, 주가 전망, 배당금 정보를 종합적으로 제공합니다.

📌 핵심 요약
▪️ 반도체 후공정 장비 전문 기업
▪️ 글로벌 시장 확대와 AI 반도체 수요 증가 수혜 예상
▪️ 안정적인 실적과 배당 지속

기업 분석

한미반도체 기업 분석

📌 주요 사업

한미반도체는 반도체 후공정 장비를 개발·제조하는 기업으로, 특히 디스펜서, 비전플레이서, EMI 쉴딩장비 등에서 강한 기술력을 갖추고 있습니다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, ASE, Amkor 등 글로벌 반도체 기업들로 구성되어 있습니다. 최근에는 AI, HPC, 모바일 반도체 패키징 수요 증가로 첨단 장비 수주 확대가 이루어지고 있습니다.

📊 재무 현황 (2024년 기준)

구분	2024년
매출액	3,214억 원
영업이익	987억 원
순이익	890억 원
부채비율	23%

주가 전망

한미반도체 주가 전망

📈 주가 상승 요인

• AI 반도체 및 HBM 관련 장비 수요 증가
• 글로벌 반도체 패키징 시장 확대
• 기술 기반의 고부가 장비 비중 확대
• 신제품 개발 통한 ASP(평균판매단가) 상승 기대

⚠ 주요 리스크

• 고객사 투자 사이클 의존도 높음
• 중국발 기술 자립 시 수출 감소 우려
• 반도체 업황 침체 시 장비 수요 급감 가능성

배당금

한미반도체 2025년 예상 배당

항목	2025년 기준
배당 여부	지급 예정
배당금	1주당 300원 (예상)
배당 수익률	1.4% (예상)
배당락일	2025-12-27
기준일	2025-12-31
지급일	2026-04 예정

📌 투자 포인트 요약
▪️ AI, 패키징 장비 수요 증가 수혜
▪️ 안정적인 실적 기반의 배당 지속
▪️ 기술 기반 고부가 장비 수익성 향상 기대