한미반도체 기업 분석, 주가 전망, 배당금 총정리

한미반도체는 반도체 후공정 장비를 전문으로 제조하는 기업으로, 반도체 산업의 필수적인 기술을 제공합니다. 이번 글에서는 기업 분석, 주가 전망, 배당금 정보를 자세히 살펴보겠습니다.

기업 분석

한미반도체 기업 분석

주요 사업

한미반도체는 반도체 패키징 및 테스트 공정에서 필수적인 후공정 장비를 개발하고 공급하는 기업입니다. 주요 사업 분야는 다음과 같습니다.

• 📡 반도체 후공정 장비 – Dicing, Vision Placement, Bonder 등
• 🔍 반도체 검사 장비 – Wafer Inspection, Die Inspection
• 🌍 해외 수출 – 미국, 대만, 중국, 유럽 등 글로벌 반도체 기업과 협력
• 🔧 자동화 솔루션 – 반도체 공정 효율화를 위한 자동화 기술

재무 현황

2024년 기준 한미반도체의 재무 상태는 다음과 같습니다.

• 💰 자산 규모: 약 1.5조 원
• 📈 영업이익: 4,200억 원
• 📊 순이익: 3,100억 원
• 💵 부채비율: 30%
• 📉 ROE(자기자본이익률): 18%

주가 전망

한미반도체 주가 전망

주가 동향

현재 주가: 40,000원 (2025년 3월 24일 기준)

• 📈 52주 최고가: 48,000원
• 📉 52주 최저가: 32,000원
• 💰 시가총액: 약 3조 원

주가 상승 요인

• 📊 반도체 산업 성장 – AI 반도체 및 차량용 반도체 수요 증가
• 🌏 해외 수출 확대 – 대만, 중국, 미국 반도체 기업과 협력 강화
• 🔍 첨단 기술 개발 – 차세대 반도체 후공정 장비 개발
• 🏭 신규 공장 가동 – 생산 능력 확대 및 수익성 개선

배당금

한미반도체 배당금

2025년 배당 일정

분기	배당락일	배당기준일	배당금 지급일	주당 배당금
1분기	2025-03-30	2025-03-31	2025-04-15	250.0원
2분기	2025-06-29	2025-06-30	2025-07-15	250.0원
3분기	2025-09-28	2025-09-29	2025-10-15	250.0원
4분기	2025-12-30	2025-12-31	2026-01-15	250.0원

배당금 전망

한미반도체는 지속적인 기술 개발과 해외 시장 확장으로 안정적인 수익을 기록하고 있으며, 향후 배당금도 증가할 가능성이 있습니다.